半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
无锡芯领域微电子有限公司主要经营电子元器件的研发；集成电路的设计；计算机、软件及辅助设备的研发、设计、技术咨询、销售、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；电力半导体器件、电力半导体模块、电力半导体组件的设计、开发、销售。
经营范围
电子元器件的研发、销售、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路的设计；计算机、软件及辅助设备的研发、设计、技术咨询、销售、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；电力半导体器件、电力半导体模块、电力半导体组件的设计、开发、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
芯领域微电子公司的主营业务为电力半导体器件及集成电路的设计与开发，结合计算机软件技术，提供高性能电子元器件和信息系统集成解决方案，服务于电力电子、通信和工业自动化领域。
无锡芯领域微电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,502万
2019-04-26
王永清
0510-85161660
linda@yesilicon.com
无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢20层