电力半导体器件、模块及组件业务
专注于电力半导体器件（如IGBT、MOSFET）、模块和组件的设计、开发和销售业务。重点应用于电力转换、功率控制和新能源领域，通过先进技术和产品支持高效、可靠的电力管理解决方案。
信息系统集成服务
提供全面的信息系统集成服务，涉及硬件、软件和网络的整合，实现企业级数据协同、系统互操作和流程优化。服务于智能制造、物联网等应用场景，确保高效和安全的信息处理。
计算机及软件业务
涵盖计算机硬件、软件及辅助设备的研发、设计、销售、技术咨询、技术服务和技术转让业务。提供定制化解决方案，包括系统优化、软件开发和维护支持，以实现客户的技术资产增值。
集成电路的设计
专注于集成电路（IC）的设计开发活动，涉及原理设计、逻辑布局、模拟仿真和测试验证，包括数字和混合信号IC设计，服务于通信、计算和自动化等领域的技术需求。
电子元器件的研发
公司从事各类电子元器件的基础研发工作，包括新型材料探索、性能优化和可靠性测试，以支持微型化和高效能技术的发展。该业务侧重于推动技术革新，满足市场对高性能电子组件的需求。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
8
经营范围
电子元器件的研发、销售、技术咨询、技术服务、技术转让；集成电路的设计；计算机、软件及辅助设备的研发、设计、技术咨询、销售、技术服务、技术转让；信息系统集成服务；电力半导体器件、电力半导体模块、电力半导体组件的设计、开发、销售。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
芯领域微电子公司的主营业务为电力半导体器件及集成电路的设计与开发，结合计算机软件技术，提供高性能电子元器件和信息系统集成解决方案，服务于电力电子、通信和工业自动化领域。
无锡芯领域微电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,502万
2019-04-26
王永清
linda@yesilicon.com
无锡市滨湖区建筑西路777号A3幢20层