芯合半导体
A轮
半导体键合材料供应商
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国际贸易
通过技术进出口、货物进出口及进出口代理资质,实现全球化的半导体产品与技术跨境流通。
技术开发与技术服务
开展半导体领域技术研发、技术转让及技术咨询服务,推动材料与器件的技术创新成果转化。
工业零部件销售
提供机械设备、机械零部件、金属/塑料/橡胶制品等工业基础材料的一站式供应链服务。
电子材料与设备销售
经营电子专用材料、半导体设备及器件的批发销售,同时覆盖电力电子元器件、电气设备等关联产品贸易。
半导体设备与器件制造
从事半导体分立器件、半导体照明器件及半导体专用设备的制造,覆盖核心电子元器件的工业化生产环节。
半导体材料研发制造
专注于电子专用材料及新材料的研发与制造,包括高性能半导体材料与特种陶瓷制品生产,具备自主技术开发能力。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
20
经营范围
许可项目:技术进出口;货物进出口;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料销售;半导体器件专用设备销售;半导体分立器件销售;半导体照明器件销售;机械设备销售;机械零件、零部件销售;电力电子元器件销售;电气设备销售;电子产品销售;计算机软硬件及辅助设备批发;金属制品销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;特种陶瓷制品销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;半导体器件专用设备制造;半导体分立器件制造;特种陶瓷制品制造;电子专用材料制造;电子专用材料研发;新材料技术研发;高性能纤维及复合材料销售;电子元器件批发;电子元器件制造(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体电子专用材料及分立器件的研发、制造与销售,核心涵盖新材料技术开发与半导体专用设备生产体系。
公司全称
苏州芯合半导体材料有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥5,107万
成立时间
2021-03-11
法定代表人
张俊堂
邮箱
jing.zhang@xhsemicon.com
网址
地址
太仓市城厢镇良辅路16号3号楼2楼