核心团队
尹小平
创始人
专利列表 (18)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-07-06
芯片封装组件、芯片封装方法以及车机电路板
2
2023-07-06
芯片封装组件以及车机电路板
3
2023-03-22
具有绝缘限位支撑片的电路插件以及电路板
4
2023-03-22
具有限位引脚的电路插件以及电路板
5
2023-01-19
芯片塑封器件
6
2022-10-11
线性稳压器
7
2022-08-12
全差分放大器及霍尔器件
8
2022-07-28
单芯片封装结构
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资质列表 (8)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-11-15
高新技术企业证书
2026-11-15
2
2023-08-17
质量管理体系认证（ISO9001）
2024-07-25
3
2020-11-12
高新技术企业
2023-11-12
4
2020-04-29
科技型中小企业
2020-12-31
5
2019-04-26
科技型中小企业
2019-12-31
6
2018-04-10
科技型中小企业
2019-03-31
7
2017-11-23
高新技术企业
2020-11-23
8
2016-09-26
对外贸易经营备案
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融资次数
8
员工数量
50-99人
专利数量
18
公司简介
意瑞半导体（上海）有限公司成立于2014-07-10，注册地址为上海市闵行区东川路555号丁楼7089室，法定代表人为尹小平，经营范围包括从事半导体技术、集成电路技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，从事半导体材料、集成电路及相关电子材料产品的设计与销售，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
经营范围
从事半导体技术、集成电路技术领域内的技术开发、技术服务、技术咨询、技术转让，从事半导体材料、集成电路及相关电子材料产品的设计与销售，从事货物及技术的进出口业务。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
主营业务
半导体技术、集成电路技术领域的研究与应用
意瑞半导体（上海）有限公司
有限责任公司(外商投资、非独资)
￥2,000万
2014-07-10
尹小平
021-60913296
marketing@cosemitech.com
上海市闵行区东川路555号丁楼7089室