铝碳化硅热沉板
专为半导体热管理设计的平板式散热器，利用铝碳化硅的高导热特性，提供均匀的热传递能力，适用于大功率晶体管、电源模块等高密度电子设备，帮助控制温升和热疲劳。
铝碳化硅封装外壳
用于微电子器件的封装解决方案，结合铝碳化硅材料的机械强度和热管理能力，提供可靠的保护和散热功能，适用于如雷达系统、通信模块和高频芯片等领域，确保器件在极端环境下的稳定性。
铝碳化硅散热器
为大功率射频模块和电力电子设备设计的热管理部件，通过铝碳化硅材料的高热导率实现高效散热，适用于如IGBT（绝缘栅双极晶体管）、功率放大器等高发热器件，能降低工作温度并延长寿命。
铝碳化硅复合材料基板
一种专为高功率电子器件设计的热管理基材，采用铝碳化硅复合材料制成，提供优异的导热性能和低热膨胀系数，适用于微波器件、大功率LED、激光二极管等，能有效散热并保持器件稳定性。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
30
经营范围
一般项目：金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；高性能纤维及复合材料制造；高性能纤维及复合材料销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；新型金属功能材料销售；新型陶瓷材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子专用材料制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
研发、生产及销售高性能铝碳化硅电子封装材料，提供专业热管理解决方案。
湖南浩威特科技发展有限公司
其他有限责任公司
￥871万
2007-11-27
陈柯
0731-88051058
594558344@qq.com
长沙市望城经济技术开发区金穗路43号401室