电子散热技术解决方案
为微波/射频器件（如GaN, GaAs）、大功率半导体（如IGBT模块）、光电器件（如激光器）、高密度微电子封装提供定制化热管理材料选型与集成设计支持。
铝碳化硅材料生产
规模化生产高品质铝碳化硅（AlSiC）基板、外壳、散热片等核心部件，满足不同功率密度和封装形式需求。
先进电子封装材料研发
专注于第三代电子封装材料——铝碳化硅复合材料的配方、工艺和性能优化研究，解决电子器件散热技术瓶颈。
融资次数
4
员工数量
50-99人
专利数量
30
经营范围
一般项目：金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；高性能纤维及复合材料制造；高性能纤维及复合材料销售；有色金属合金制造；有色金属合金销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；新型金属功能材料销售；新型陶瓷材料销售；新材料技术研发；新材料技术推广服务；电子专用材料制造（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
主营业务
研发、生产及销售高性能铝碳化硅电子封装材料，提供专业热管理解决方案。
湖南浩威特科技发展有限公司
其他有限责任公司
￥871万
2007-11-27
陈柯
0731-88051058
594558344@qq.com
长沙市望城经济技术开发区金穗路43号401室