驱动芯片研发与设计
研发与设计专用的驱动集成电路（IC），针对氮化镓功率器件进行优化集成，提供精准控制和保护功能（如过压保护、过流保护和热管理），以增强GaN器件在高功率系统中的稳定性和效率，降低失效风险。
氮化镓功率器件研发与设计
专注于基于氮化镓（GaN）材料的功率半导体器件的研发与设计，包括GaN场效应晶体管等产品，适用于高开关频率、低损耗的电力电子应用领域（如高效率电源、快速充电器、数据中心电源等），着力解决高开关速度、低阈值电压和低栅极击穿电压导致的可靠性与耐用性问题。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
12
经营范围
一般经营项目是：集成电路芯片，半导体集成电路元器件及模块的研发、测试、销售；集成电路的设计；半导体集成电路元器件及模块的封装及测试；软件开发，计算机软件设计；集成电路技术研发、技术转让、技术服务及销售; 集成电路，半导体元器件，电子产品及其技术的进出口。，许可经营项目是：集成电路芯片，半导体集成电路元器件及模块的制造。
主营业务
专注于氮化镓（GaN）功率器件及驱动芯片的研发、设计，提供高效率和高可靠性的第三代半导体解决方案，应用于电力电子和能源转换领域。
晶通半导体（深圳）有限公司
有限责任公司
￥143万
2020-12-25
刘丹
0755-82520965
pan.su@jtmicroelectronics.com
深圳市福田区梅林街道梅都社区中康路136号深圳新一代产业园1栋320-323