纳米晶软磁材料
通过急冷快凝技术制备Fe-Si-B-Nb-Cu纳米晶带材，控制晶粒尺寸＜20nm，结合横向磁场退火工艺实现1.6T高饱和磁感与0.1W/kg低铁损（@100kHz）。创新开发共模扼流圈嵌入式封装技术。
宽频吸波材料
基于磁电损耗协同机制，采用FeSiAl磁性粉末与碳纳米管构建双损耗层，通过阻抗渐变结构设计实现2-40GHz频段反射损耗≤-50dB。创新运用多尺度谐振单元排列技术解决低频吸波难题。
相变导热界面材料
基于微胶囊化固-液相变材料（PCM）技术，通过二氧化硅纳米壳层封装石蜡/脂肪酸共晶体系，热导率达8.5W/(m·K)。创新采用石墨烯/氮化硼杂化填料定向排布技术，实现各向异性热管理。
电磁屏蔽复合材料
采用多层复合结构设计，结合导电填料（如银包铜、镍基合金）和高分子基体，通过表面覆形技术实现界面阻抗匹配，显著提升30MHz-40GHz频段的屏蔽效能（SE值＞120dB）。创新点包括三维导电网络构筑工艺和电磁涡流抑制涂层技术。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
172
经营范围
一般经营项目是：屏蔽材料的研发及销售；导热材料的研发及销售；吸波材料的研发及销售；超导热元器件的研发及销售；国内商业、物资供销业；货物及技术进出口。（以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需。前置审批项目）。公司应当在登记的经营范围内从事活动。，许可经营项目是：屏蔽材料的生产；导热材料的生产；吸波材料的生产；超导热元器件的生产。
主营业务
专注于电磁屏蔽材料、热管理材料、电磁波吸收材料及磁性材料的研发、制造与销售，为电子行业提供关键功能材料解决方案。
深圳市鸿富诚新材料股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
2003-05-13
孙爱祥
hfc_zcz@szemi.cn
深圳市宝安区福永街道凤凰社区福永东大道7号C栋一层至三层；腾丰四路11号A幢