核心团队
王
王棋
董事长&总经理
招投标 (9)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (6)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-14
一种晶圆划片刀及划片装置及划片方法
2
2023-12-07
一种新型晶圆划片刀包装盒
3
2023-10-17
原位磷化泡沫镍负载Pd的电极材料的制备方法及应用
4
2023-10-12
一种硫掺杂缺陷多孔氧化锌催化剂的制备方法及其应用
5
2023-09-12
一种电催化阴极材料的制备方法及其应用
6
2023-09-01
磷掺杂缺陷二硫化钨纳米片电催化剂的制备方法及应用
资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-04-25
排污许可证
2028-04-24
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
6
公司简介
成都希桦科技有限公司成立于2021-11-26，注册地址为四川省成都市邛崃市天府新区半导体材料产业功能区樊哙大道28号，法定代表人为王棋，经营范围包括一般项目：新材料技术研发；新材料技术推广服务；有色金属合金销售；高性能有色金属及合金材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；模具制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子测量仪器销售；半导体分立器件销售；软件开发；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；机械设备研发；电子专用材料研发；化工产品销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；技术进出口；会议及展览服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
经营范围
一般项目：新材料技术研发；新材料技术推广服务；有色金属合金销售；高性能有色金属及合金材料销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；模具制造；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料制造；电子专用材料销售；集成电路芯片设计及服务；非金属矿物制品制造；非金属矿及制品销售；玻璃、陶瓷和搪瓷制品生产专用设备制造；电子测量仪器销售；半导体分立器件销售；软件开发；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备批发；机械设备研发；电子专用材料研发；化工产品销售（不含许可类化工产品）；货物进出口；技术进出口；会议及展览服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
成都希桦科技有限公司
其他有限责任公司
￥3,077万
2021-11-26
王棋
19008237106
tiffany@xhkjcd.com
四川省成都市邛崃市天府新区半导体材料产业功能区樊哙大道28号