核心团队
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专利列表 (3)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-10-09
具有二维电子气和二维空穴气的SiC外延结构及制备方法
2
2023-10-09
具有2DHG和2DEG的增强型SiC外延结构及制备方法
3
2023-09-27
一种控制缺陷的碳化硅外延结构及其制备方法与应用
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
3
公司简介
晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司成立于2023-01-16，注册地址为中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼，法定代表人为边逸军，经营范围包括一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料销售；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子专用材料研发；电子专用材料销售；半导体分立器件销售；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
晶丰芯驰（上海）半导体科技有限公司
其他有限责任公司
￥1.3亿
2023-01-16
边逸军
17521247498
congzhuo.zhu@kfmic.com
中国（上海）自由贸易试验区临港新片区云汉路979号2楼