核心团队
王
王翔蜚
董事
专利列表 (45)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-26
一种PCB板无尘贴片设备及方法
2
2023-11-30
一种分步成型提升多层有机基板平整度的加工方法
3
2023-11-28
一种提高PCB板药水交换效果的蚀刻设备及方法
4
2023-11-20
一种提升PCB板填孔电镀镀铜均匀性的电镀设备及方法
5
2023-11-14
一种提升多层有机基板C4-PAD铜厚均匀性的方法
6
2023-10-31
一种熔断体电流保险丝元器件的制备方法
7
2023-10-30
一种改善MLOC4-PAD电镀dimple的方法
8
2023-10-30
一种有效改善PCB整板平整度的压合方法
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
2
2022-08-15
环境管理体系认证
2025-08-14
3
2022-03-11
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-03-10
融资次数
4
员工数量
100-499人
专利数量
45
公司简介
圆周率半导体（南通）有限公司成立于2021-04-27，注册地址为南通高新区康富路898号，法定代表人为周明，经营范围包括许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；电子专用设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；机械设备研发；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；有色金属合金销售；电子专用设备销售；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：集成电路芯片及产品制造；集成电路制造；电子专用设备制造；电子元器件制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；机械设备研发；集成电路芯片及产品销售；集成电路销售；有色金属合金销售；电子专用设备销售；电力电子元器件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息技术咨询服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路芯片制造与设计