产品&解决方案
包括定制化芯片设计、特殊工艺芯片制造、系统级芯片（SoC）设计，根据客户特殊需求进行设计和生产，以满足特定市场的需求。
支持高速数据传输、低延迟，包括5G通信基站芯片、光通信芯片、卫星通信芯片，适用于5G、光纤通信、卫星通信等场景。
符合汽车级标准，包括车载信息娱乐系统芯片、动力总成控制芯片、车身电子控制芯片，为汽车制造商提供安全、稳定、高性能的半导体解决方案。
包括工业控制芯片、工业通信芯片、工业传感器芯片，具有高效能、低功耗、高可靠性等特点，服务于工业自动化、智能制造等应用，助力提升生产效率，降低成本。
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
42
公司简介
瓴芯电子科技（无锡）有限公司由多名世界500强美籍华人高管及技术骨干创立，团队在美国硅谷及亚洲有丰富的管理，设计和营销经验。公司独立开发及营销用于工业，汽车，通信等市场的集成电路芯片。
经营范围
集成电路、软件的设计、开发、销售、进出口；集成电路芯片的封装、测试、销售；集成电路的故障分析服务；电子产品的技术开发、销售、进出口；电子元器件的销售、进出口；集成芯片的技术开发、技术转让。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
集成电路芯片的研发与营销
瓴芯电子科技（无锡）有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥1,080万
2017-07-04
NI CHUAN
0510-68101580
jennie.qian@len-technology.com
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A-201号