瓴芯电子
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融资历史
2023-01-13
B+轮
未披露
晨道资本
2022-01-31
B轮
USD 数千万
红杉中国
华业天成资本
2021-07-14
A++轮
未披露
顺融资本
哇牛资本
领汇投资
得彼投资
2021-06-02
A+轮
CNY 1,400万
东方电子
2018-09-11
A轮
未披露
容铭资本
启迪金控
蓝山投资
国经资本
富鑫创业
2017-07-04
天使轮
未披露
暾澜投资
蓝山投资
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
42
公司简介
瓴芯电子科技(无锡)有限公司由多名世界500强美籍华人高管及技术骨干创立,团队在美国硅谷及亚洲有丰富的管理,设计和营销经验。公司独立开发及营销用于工业,汽车,通信等市场的集成电路芯片。
经营范围
集成电路、软件的设计、开发、销售、进出口;集成电路芯片的封装、测试、销售;集成电路的故障分析服务;电子产品的技术开发、销售、进出口;电子元器件的销售、进出口;集成芯片的技术开发、技术转让。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
集成电路芯片的研发与营销
公司全称
瓴芯电子科技(无锡)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1,080万
成立时间
2017-07-04
法定代表人
NI CHUAN
电话
0510-68101580
邮箱
jennie.qian@len-technology.com
地址
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A-201号