瓴芯电子
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核心团队
N
NI CHUAN
董事长&总经理
专利列表 (42)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-04-29
温升保护电路及功率开关芯片
2
2024-03-11
温升保护电路及高边开关芯片
3
2024-03-07
一种封装制备系统和封装制备方法
4
2024-02-21
驱动电路
5
2024-02-04
源极跟随器以及低压差线性稳压器
6
2023-12-22
功率开关芯片、对其输出端状态检测的方法及电子设备
7
2023-07-24
一种照明系统驱动器
8
2023-07-20
一种COT控制电路
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资质列表 (4)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-13
高新技术企业证书
2026-12-13
2
2022-12-12
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-12-11
3
2021-11-02
质量管理体系认证(ISO9001)
2022-12-11
4
2019-11-26
科技型中小企业
2019-12-31
行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 329 / 1690
329
¥1.21亿
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
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融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
42
公司简介
瓴芯电子科技(无锡)有限公司由多名世界500强美籍华人高管及技术骨干创立,团队在美国硅谷及亚洲有丰富的管理,设计和营销经验。公司独立开发及营销用于工业,汽车,通信等市场的集成电路芯片。
经营范围
集成电路、软件的设计、开发、销售、进出口;集成电路芯片的封装、测试、销售;集成电路的故障分析服务;电子产品的技术开发、销售、进出口;电子元器件的销售、进出口;集成芯片的技术开发、技术转让。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
集成电路芯片的研发与营销
公司全称
瓴芯电子科技(无锡)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1,080万
成立时间
2017-07-04
法定代表人
NI CHUAN
电话
0510-68101580
邮箱
jennie.qian@len-technology.com
地址
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A-201号