瓴芯电子
B+轮
集成电路芯片研发运营商
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通信市场
瓴芯电子服务于通信基础设施领域,如5G基站、光通信设备和数据中心网络,开发高速通信接口、射频芯片和信号处理集成电路,以支持数据传输的带宽和效率。
汽车市场
公司为汽车电子应用提供车规级芯片,包括用于新能源车辆的电池管理系统(BMS)、高级驾驶辅助系统(ADAS)、动力总成控制等,这些产品符合汽车行业的ASIL标准和ISO 26262功能安全要求。
工业市场
瓴芯电子开发的集成电路芯片用于工业自动化和控制系统,例如传感器接口、电源管理、过程控制设备和工业机器人,这些芯片具有高可靠性和环境适应性,能满足严苛工业环境的需求。
细分行业
融资次数
6
员工数量
50-99人
专利数量
42
经营范围
集成电路、软件的设计、开发、销售、进出口;集成电路芯片的封装、测试、销售;集成电路的故障分析服务;电子产品的技术开发、销售、进出口;电子元器件的销售、进出口;集成芯片的技术开发、技术转让。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
瓴芯电子科技(无锡)有限公司的主营业务是集成电路芯片的设计、开发和销售,专注于高性能模拟芯片和混合信号解决方案,应用于工业、汽车及通信市场。
公司全称
瓴芯电子科技(无锡)有限公司
公司类型
有限责任公司(外商投资、非独资)
注册资本
¥1,080万
成立时间
2017-07-04
法定代表人
NI CHUAN
电话
0510-68101580
邮箱
jennie.qian@len-technology.com
地址
无锡市新吴区菱湖大道200号中国传感网国际创新园A-201号