龙驰半导体
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专利列表 (38)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-13
一种MOSFET器件的制备方法
2
2024-03-13
半导体器件及其制造方法
3
2023-12-29
场效应半导体器件及其制造方法
4
2023-12-29
场效应半导体器件及其制造方法
5
2023-12-07
一种SiCMOSFET器件及SiCMOSFET器件的制备方法
6
2023-10-26
一种晶圆键合用载具
7
2023-10-09
晶圆切割方法
8
2023-09-20
一种晶圆辅助定位标记装置
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资质列表 (1)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2024-03-21
排污许可证
2029-03-20
行业对比
对比行业
高性能复合材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
高性能复合材料 行业 融资总额
排名 486 / 1262
486
¥0.00
1
¥472.20亿
2
¥150.00亿
4
¥65.00亿
5
¥50.00亿
6
¥50.00亿
7
¥41.96亿
8
¥26.13亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
50-99人
专利数量
38
公司简介
苏州龙驰半导体科技有限公司成立于2022-02-25,注册地址为苏州高新区金山路78号1-2幢Z101室B-216,法定代表人为张耀辉,经营范围包括一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品销售;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片设计及服务;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;机械设备租赁;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
主要从事集成电路芯片和半导体分立器件的设计、制造、销售及相关技术服务。
公司全称
苏州龙驰半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1.9634亿
成立时间
2022-02-25
法定代表人
张耀辉
电话
0512-81881601
邮箱
adm@loongspeed.com
地址
苏州高新区金山路78号1-2幢Z101室B-216