电子专用材料—氮化镓晶圆
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产品详情
芯胜半导体制造的氮化镓（GaN）基半导体晶圆材料，作为功率器件和光电子器件的核心衬底。产品采用MOCVD（金属有机化学气相沉积）工艺生长，确保高纯度、低缺陷密度和优异的晶体质量。其特点包括高电子迁移率、良好的热稳定性和高击穿电场，适用于生产高压功率晶体管、激光二极管和射频器件等高性能组件，广泛用于消费电子、5G通信基础设施和工业变频器领域。
融资次数
2
员工数量
小于50人
公司简介
浙江芯胜半导体有限公司成立于2022-03-28，注册地址为浙江省金华市兰溪市经济开发区创新大道1199号-8（自主申报），法定代表人为张杨，经营范围包括一般项目：半导体分立器件制造；电子专用材料制造；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；光电子器件销售；光电子器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
经营范围
一般项目：半导体分立器件制造；电子专用材料制造；半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子元器件制造；光电子器件销售；光电子器件制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
浙江芯胜半导体有限公司的核心业务涉及半导体分立器件、集成电路芯片及产品、光电子器件的制造与销售，同时包括电子专用材料的研发与制造，专注于电子技术和半导体产业链的关键环节。
浙江芯胜半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥6,368万
2022-03-28
张杨
13856589205
289166824@qq.com
浙江省金华市兰溪市经济开发区创新大道1199号-8（自主申报）