融资历史
2023-01-06
A轮
未披露
云懿投资
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
8
公司简介
山西天成半导体材料有限公司成立于2021-08-04，注册地址为山西省太原市中北高新技术产业开发区不锈钢产业园区钢园北街1号，法定代表人为刘洋洋，经营范围包括一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；机械设备研发；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械电气设备制造；机械电气设备销售；集成电路芯片及产品制造；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；机械设备研发；电子专用设备制造；电子专用设备销售；半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电力电子元器件制造；电力电子元器件销售；机械电气设备制造；机械电气设备销售；集成电路芯片及产品制造；货物进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
天成半导体的主营业务聚焦于电子专用材料和半导体分立器件的研发、制造及销售，涵盖从材料到设备的全产业链布局，服务于高科技产业领域。
山西天成半导体材料有限公司
其他有限责任公司
￥1,333万
2021-08-04
刘洋洋
18603485120
1091800162@qq.com
山西省太原市中北高新技术产业开发区不锈钢产业园区钢园北街1号(一照多址)