祺芯半导体
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专利列表 (37)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-11-28
芯片封装用工业机器人
2
2023-09-08
新型芯片封装折胶机
3
2023-08-04
芯片封装排料片机
4
2023-08-04
一种新型芯片封装料饼托盘
5
2023-08-03
芯片封装测试设备
6
2023-07-26
芯片封装用排片机
7
2023-05-12
一种具有升降和旋转功能的抓料机械手
8
2023-05-12
用于抓料机械手的开合机构
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 698 / 1706
698
¥0.00
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
37
公司简介
无锡祺芯半导体科技有限公司成立于2020-12-07,注册地址为无锡市惠山区堰新路399号1号楼1楼,法定代表人为孙征,经营范围包括许可项目:建设工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;智能机器人的研发;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);工业机器人制造;工业机器人销售;工业机器人安装、维修;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电工机械专用设备制造;软件开发;信息系统集成服务;智能控制系统集成;信息技术咨询服务;标准化服务;科技推广和应用服务;机械设备研发;机械电气设备销售;普通机械设备安装服务;机械设备租赁;电子、机械设备维护(不含特种设备);机械设备销售;市场调查(不含涉外调查);会议及展览服务;五金产品制造;五金产品批发;五金产品零售;电子产品销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;金属材料销售;光通信设备销售;塑料制品制造;塑料制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);办公设备耗材销售;日用品销售;模具制造;家用电器制造;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
经营范围
许可项目:建设工程施工(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;智能机器人的研发;半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;专用设备制造(不含许可类专业设备制造);工业机器人制造;工业机器人销售;工业机器人安装、维修;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;工业控制计算机及系统制造;工业控制计算机及系统销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;电工机械专用设备制造;软件开发;信息系统集成服务;智能控制系统集成;信息技术咨询服务;标准化服务;科技推广和应用服务;机械设备研发;机械电气设备销售;普通机械设备安装服务;机械设备租赁;电子、机械设备维护(不含特种设备);机械设备销售;市场调查(不含涉外调查);会议及展览服务;五金产品制造;五金产品批发;五金产品零售;电子产品销售;仪器仪表制造;仪器仪表销售;第一类医疗器械生产;第一类医疗器械销售;金属材料销售;光通信设备销售;塑料制品制造;塑料制品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);办公设备耗材销售;日用品销售;模具制造;家用电器制造;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
公司全称
无锡祺芯半导体科技有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥1,094万
成立时间
2020-12-07
法定代表人
孙征
电话
0510-68221386
邮箱
duyingjie@qixinbandaoti.com
地址
无锡市惠山区堰新路399号1号楼1楼