融资历史
2024-01-16
Pre-A轮
未披露
昆高新集团
毅达资本
太一资本
东吴证券
松青基金
苏州相城基金
2023-01-03
股权转让
CNY 4,000万
洪汇新材
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
15
公司简介
苏州信越半导体有限公司成立于2021-09-29，注册地址为苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房，法定代表人为邓永议，经营范围包括一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；光电子器件制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；光电子器件制造；半导体器件专用设备销售；电子专用材料销售；电子专用材料研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
苏州信越半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥6,008万
2021-09-29
邓永议
0512-65763701
jixiangzhong@xinyuesemi.com
苏州市相城区太平街道蠡太路88号1#厂房