异构SoC芯片级封装技术
采用2.5D硅中介层集成技术，实现RISC-V处理器核与第三方AI加速核的异构集成。创新点包括基于台积电CoWoS工艺的混合键合接口设计、跨工艺节点电压域自适应调节技术、以及支持LPDDR5X的HBM3内存控制器
高性能RISC-V处理器核架构
基于RISC-V指令集深度优化的乱序执行微架构，采用多发射流水线设计，支持自定义扩展指令集。创新点包括低延迟分支预测机制、非阻塞缓存架构、以及支持CCIX/CXL高速互连协议的片上网络（NoC），在12nm工艺下主频突破2GHz
融资次数
3
员工数量
50-99人
专利数量
61
经营范围
技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、技术服务、技术开发；软件开发；软件咨询；应用软件服务；计算机系统服务；基础软件服务；工程和技术研究与试验发展；集成电路布图设计代理服务；委托加工半导体集成电路芯片；销售自行开发后产品。（市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
高性能RISC-V处理器核的授权和基于RISC-V的SoC芯片定制
北京微核芯科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥161万
2020-04-23
郇丹丹
010-82887122
huodandan@rvcore.com
北京市海淀区中关村东路66号1号楼10层1105-2