ALD前驱体用高纯金属材料
包括高纯度镍、钴等金属材料（纯度>99.999%），以粉末或预制件形式提供。这些材料专门用于原子层沉积(ALD)前驱体的生产，服务于集成电路制造中的薄膜沉积工艺，如先进节点逻辑芯片的阻挡层或籽晶层，确保高反应活性和精确的组分控制，提高器件的一致性和性能。
高纯钨靶坯
高纯钨靶坯纯度高于99.99%，通过粉末烧结或熔炼工艺实现高密度和均匀晶粒分布。核心应用是作为溅射靶材原料，用于先进节点的集成电路制造，如逻辑器件的钨互连层沉积，提供高熔点、低电阻率和优异的沉积均匀性。
高纯钽靶坯
高纯钽靶坯由超高纯度钽（纯度>99.99%）加工而成，采用粉末冶金或熔炼技术控制杂质水平。主要服务于溅射靶材制造，用于集成电路芯片的扩散阻挡层和电极材料沉积，确保薄膜的化学稳定性和低电阻，提升铜互联结构的寿命和性能。
高纯铝靶坯
高纯铝靶坯采用高纯铝（纯度>99.999%）制造，通过热等静压成型以优化材料密度和均匀性。主要用于溅射靶材生产，应用于半导体封装和平面显示行业的PVD工艺中，提供低缺陷薄膜和稳定的溅射性能，提高器件的可靠性。
高纯铜靶坯
高纯铜靶坯纯度可达99.999%以上，通过精炼和铸造技术控制晶粒尺寸和微观结构，以满足溅射需求。核心用途是作为溅射靶材的原材料，服务于集成电路制造中金属互联层的沉积过程，确保高导电性、低电阻率和优异的抗电迁移性能，广泛应用于逻辑芯片和存储器生产。
高纯钛靶坯
高纯钛靶坯由纯度大于99.999%的超纯钛材料制成，采用真空电弧熔炼或电子束熔炼等先进工艺，确保低杂质含量和高均匀性。主要用于溅射靶材制造，应用于集成电路芯片和显示面板的物理气相沉积(PVD)工艺中，提供优良的导电性和薄膜附着力，提高半导体器件的性能和良率。
融资次数
2
员工数量
100-499人
专利数量
23
经营范围
一般项目：金属材料销售；金属材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；3D打印基础材料销售；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；电子专用材料制造；有色金属合金制造；有色金属合金销售；金属制品研发；金属制品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口；进出口代理；新材料技术研发；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于高纯金属靶坯材料的研发、生产与销售，服务于溅射靶材制造、ALD前驱体等高端制造企业，并应用于半导体、原子能和生物医用等高技术领域。
海朴精密材料（苏州）有限责任公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥719万
2020-08-21
谭成文
0512-63276702
liulijun@hppm.net.cn
苏州市吴江区黎里镇临沪大道北侧1508号