特种结构陶瓷制造工艺
公司专注于高强度、耐腐蚀特种陶瓷的精密制造技术，特别是针对电子封装与高频器件的应用。核心技术包括：基于气氛控制SPS（火花等离子烧结）工艺，实现高致密度（>99%）纳米复合陶瓷（如Al2O3-ZrO2体系）的快速成型，突出创新点为：引入多尺度界面工程以增强材料韧性（断裂韧性>8MPa·m^1/2），并通过原位缺陷检测系统确保微结构均匀性。该技术解决了传统陶瓷在热机应力下的脆性问题，优化了高频电路的散热效率。
高性能多层陶瓷电容器材料技术
风华新材料基于特种陶瓷材料研发，聚焦于多层陶瓷电容器（MLCC）的先进材料体系。核心技术涉及高纯度铁电陶瓷纳米粉末的合成工艺（如sol-gel法或共沉淀法），并通过微观结构优化（例如梯度介电层设计）实现超高介电常数（κ>2000）、超低介电损耗（tanδ<0.01）及宽温稳定性（-55°C至150°C）。创新点包括：独创的粉体分散技术可减少缺陷密度，结合高频介电响应调控方法，提升材料在5G高频应用中的性能一致性；该技术还整合了AI辅助的材料配方优化平台，加速新材料的迭代开发。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
8
经营范围
一般项目：新材料技术研发；电子专用材料研发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；新型陶瓷材料销售；特种陶瓷制品制造；特种陶瓷制品销售；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
专注于电子专用材料、特种陶瓷制品的研发、制造与销售，并延伸至相关技术服务与进出口业务，服务于电子和新材料行业的核心需求。
广东风华特种新材料股份有限公司
其他股份有限公司(非上市)
2022-12-27
贺全平
wujinping@fh.com.cn
肇庆市端州区风华路18号风华电子工业园6号楼5楼