小型化表面贴装光耦封装技术
该技术采用SOP（Small Outline Package）和SMD（Surface Mount Device）封装工艺，实现光耦器件的高密度集成和微型化。创新点包括激光焊接技术和多层陶瓷基板设计，减小封装尺寸（如4-pin SOP封装尺寸低至4.0mm x 3.5mm），同时提升散热效率和机械强度。通过精密的光学对准和密封技术，确保在严苛环境下长期运行的可靠性和气密性（满足MSL等级1标准）。
光耦合器隔离技术
该技术利用发光二极管（LED）与光敏半导体元件（如光电晶体管）的光电耦合原理，实现输入与输出电路之间的完全电气隔离。创新点在于采用高精度晶圆工艺和自动化封装技术，优化LED光源效率和光敏元件灵敏度，实现数据速率高达10MBd、隔离电压达5000Vrms的性能。同时，通过独特的抗静电设计和宽温度范围补偿机制，提升在极端环境下的稳定性，符合IEC 60747-5-5等国际标准。
融资次数
4
员工数量
-
专利数量
53
经营范围
一般经营项目是：电子产品的销售；货物及技术进出口；房屋租赁。（以上均不含法律、行政法规、国务院决定禁止及规定需前置审批项目。），许可经营项目是：半导体芯片、半导体器件、光耦器件的研发、生产和销售。
主营业务
光电耦合器件的研发、生产和销售
深圳市奥伦德元器件有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥7,713万
2008-03-17
吴质朴
0755-29980748
service@orient-opto.com
深圳市龙岗区龙城街道黄阁路天安数码创业园1号厂房B座3楼