瓷金科技
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专利列表 (28)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-02-04
一种片式高温共烧陶瓷基板及其制备方法
2
2023-12-27
过载打滑机构、收卷装置及收放卷机
3
2023-12-14
一种双面等静压工装及成型方法
4
2023-11-14
陶瓷加工用切削装置及陶瓷加工方法
5
2023-11-14
一种多层电子陶瓷封装管壳的气密性检测方法
6
2023-11-06
一种陶瓷冲微孔防跳屑装置
7
2023-11-01
一种高精度陶瓷生坯片层压定位装置
8
2023-09-07
一种陶瓷管壳表面冗余金属化打磨的夹装治具
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行业对比
对比行业
电子信息
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
电子信息 行业 融资总额
排名 806 / 2761
806
¥0.00
1
¥243.25亿
2
¥152.15亿
3
¥63.90亿
4
¥50.00亿
5
¥43.89亿
6
¥35.35亿
7
¥32.73亿
8
¥31.15亿
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融资次数
2
员工数量
-
专利数量
28
公司简介
瓷金科技(深圳)有限公司主要经营:从事电子科技领域内的技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让,电子元器件、金属制品、陶瓷制品、塑料制品的销售。
经营范围
一般经营项目是:从事电子科技领域内的技术咨询、技术服务、技术开发、技术转让,电子元器件、金属制品、陶瓷制品、塑料制品的销售。【依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动】,许可经营项目是:无
主营业务
从事电子科技领域内的技术开发、技术咨询、技术服务和技术转让,同时销售电子元器件、金属制品、陶瓷制品和塑料制品。
公司全称
瓷金科技(深圳)有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥5,351万
成立时间
2017-07-18
法定代表人
刘永良
邮箱
2457334213@qq.com
地址
深圳市光明区光明街道东周社区高新路研祥科技工业园二栋研发大楼1212