联合浙江大学集成电路学院开发物联网专用基带芯片
作为技术合作方参与浙大IC学院主导的省级重点研发计划，承担NB-IoT基带芯片的物理层架构设计与射频前端模块开发。团队采用22nm工艺完成IP核设计，实现接收灵敏度-118dBm的技术指标，芯片实测功耗低于5mW。该项目成果应用于智能水表领域，已通过某仪表龙头企业量产验证。
与某省移动合作优化通信网络核心节点
远传融创为该省移动公司提供核心通信网元的技术优化服务。针对其网络高峰期信令处理瓶颈问题，利用自研的低延时调度算法芯片技术，对核心路由器进行硬件级加速改造。项目实施后，信令处理延迟降低52%，单节点并发处理能力提升3倍，支撑了该运营商千万级用户618电商节的高并发业务保障。
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
一般项目：网络与信息安全软件开发；网络技术服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路设计；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；电子元器件批发；电子产品销售；通信设备制造；通讯设备销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务；软件开发(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目：技术进出口；货物进出口(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准)。
主营业务
通信及芯片领域的技术创新与产品研发
远传融创（杭州）科技有限公司
其他有限责任公司
￥685万
2017-08-10
李焱
wenjuan.cao@sprintlink.cn
浙江省杭州市上城区九华路1号9幢1楼105室