高密度互连印制板（HDI PCB）技术
揖斐电在HDI PCB领域采用激光钻孔工艺实现盲孔和埋孔结构，结合精细线路成像技术（如半加成法SAP），以达成亚微米级线宽和间距精度。创新点包括使用低损耗电介质材料（如MEGTRON）优化信号完整性，以及多层堆叠设计实现高密度封装，显著提升高频性能（如支持10+层板）。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
2
经营范围
一般项目：电子元器件制造；电子元器件批发；电子专用材料制造；电子专用材料销售；电子专用材料研发；电力电子元器件销售；电子产品销售；电子元器件零售；工程和技术研究和试验发展；货物进出口；技术进出口；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）（不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）
主营业务
移动电话用高密度印制线路板的开发、设计、生产和销售
北京兴斐电子有限公司
其他有限责任公司
￥7.5545亿
2000-12-25
王凯
010-67882288
huiying_tian@futureprint.cn
北京市北京经济技术开发区荣昌东街15号