清景铜箔
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电解铜箔研发商
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HBCF超薄高粘度电解铜箔
HBCF超薄高粘度电解铜箔是基于传统双面光铜箔技术研发的创新产品。核心技术通过优化电解沉积工艺(如电流密度、添加剂配方和表面处理),实现铜箔厚度在6-525微米范围内可控,同时显著提高粘附性和机械强度。创新点包括改进表面微观结构以增强与电极活性材料的粘结力,减少界面电阻,从而提升电池性能和寿命。该技术结合了专利工艺(例如专利号ZL 2013 2 0030034.6)中的表面改性方法,确保产品具有高均匀性和低缺陷率。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
60
经营范围
一般项目:新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子专用材料销售;高性能有色金属及合金材料销售;金属材料制造;金属材料销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
研发、生产并销售锂离子电池用6-525微米高档电解铜箔,专注于新能源车辆、便携电子设备等领域,采用先进技术如HBCF超薄高粘度电解铜箔,保障产品质量达到国内外领先水平。
公司全称
福建清景铜箔有限公司
公司类型
有限责任公司(自然人投资或控股)
注册资本
¥2.0408亿
成立时间
2011-05-19
法定代表人
陈生
电话
0597-3961168
邮箱
668@cv-cf.com
地址
上杭工业区城南片区龙翔组团