全芯科技 - 公司详情 - 业务介绍

专注于建筑和景观装饰照明领域，产品封装后应用于亮化工程，支持色彩变化和智能控制功能。

产品用于街道、公园和公共区域的户外照明设备封装，支持LED灯光的节能、长寿和亮度控制。

适用于便携式照明设备市场，特别是高端手电筒产品。芯片封装后提供高效率和可靠性，满足专业户外和应急照明需求。

针对专业舞台照明设备，产品提供高性能LED芯片，用于舞台灯光的设计和封装，支持高亮度、可变色等特性。

产品广泛应用于汽车车灯的封装领域，包括前装（OEM整车制造）和后装（售后市场）领域。适用于LED车灯模组的设计和生产，满足不同车型的照明需求。

融资次数

员工数量

50-99人

专利数量

经营范围

一般经营项目是：机电产品、通讯器材、电子元器件，计算机软、硬件、仪器仪表、网络产品的技术开发与销售；货物进出口、技术进出口（法律、行政法规禁止的项目除外；法律、行政法规限制的项目须取得许可后方可经营）。，许可经营项目是：

主营业务

作为欧司朗光电半导体芯片产品的国内独家代理，专注于LED芯片的销售和技术支持，服务包括车灯、舞台灯、手电筒、户外照明和景观亮化等应用领域的封装制造商。

公司全称

深圳市全芯科技集团有限公司

公司类型

有限责任公司(自然人投资或控股)

注册资本

￥8,708万

成立时间

2001-08-30

法定代表人

林建明

电话

0755-26993432

邮箱

lucy.ye@asiacom.cn

网址

地址

深圳市南山区西丽街道西丽社区打石一路深圳国际创新谷八栋A座1501-1503