英迪芯微 - 公司详情 - 业务介绍

在医疗行业，英迪芯微开发定制SOC芯片解决方案，用于可穿戴设备、健康监测仪和诊断工具等应用。芯片设计强调低功耗、高可靠性和信号处理能力，满足医疗设备的精度要求。服务涵盖芯片研发、平台搭建和技术支持，助力医疗设备制造商实现创新和合规要求。

英迪芯微在汽车行业提供高集成度的SOC芯片解决方案，专注于车规级芯片设计，如LED驱动控制、传感器接口和车灯系统。这些芯片用于汽车照明、电子控制单元（ECU）等应用，符合ISO26262等安全标准，提升汽车能效和智能化水平。业务包括研发、定制设计和测试服务，支持OEM客户的大规模生产需求。

新一代信息技术半导体和集成电路

融资次数

员工数量

50-99人

专利数量

经营范围

半导体分立器件、集成电路、新型电子元器件、电力电子器件、计算机软硬件、电子设备、测试仪器、工模具、印刷电路板的研发、设计、测试；上述产品及机械设备、五金产品及电子产品的批发、零售、佣金代理（拍卖除外）、进出口业务；智能化科技、网络科技的技术开发、技术转让和技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）

主营业务

专注于提供高集成度的系统级芯片（SOC）解决方案的研发、设计和销售，主要服务于汽车和医疗行业的客户，通过定制芯片设计、测试和支持服务，满足行业特定需求。

公司全称

无锡英迪芯微电子科技股份有限公司

公司类型

股份有限公司（外商投资、未上市）

注册资本

￥3.4425亿

成立时间

2017-08-03

法定代表人

庄健

电话

0510-85385353

邮箱

sales@indiemicro.com

网址

indiemicro.com.cn

地址

无锡新吴区清源路18号530创业大厦C502