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新广益
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TP材料
为触摸面板应用开发专用耐高温压合材料,包括保护膜和光学粘合剂,满足触控显示器的高灵敏度和耐用性要求。
基板/铜箔材料
服务于印刷电路板基板和铜箔层压过程,提供高性能压合材料如覆铜板和粘合剂,确保基板材料的牢固性与热稳定性。
HDI板材料
应用于高密度互连电路板的材料生产,提供精密耐高温压合材料,支持小型化和高密度电子设备的制造需求。
软硬结合板材料
为刚柔结合电路板制造提供压合材料,支持刚性与柔性部分的集成,确保在复杂结构中保持稳定性和耐用性。
FPC材料
提供用于柔性印刷电路板的高性能耐高温压合材料,如聚酰亚胺覆盖膜和粘接片,满足柔性电子设备对轻薄、高可靠性的要求。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
102
经营范围
许可项目:包装装潢印刷品印刷;进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:电子专用材料研发;电子专用材料制造;电子元器件制造;塑料制品制造;橡胶制品制造;纸制品制造;电子专用材料销售;电子专用设备制造;电子元器件零售;合成材料销售;塑料制品销售;橡胶制品销售;纸制品销售;办公用品销售;化工产品销售(不含许可类化工产品);技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;专用化学产品销售(不含危险化学品)(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
专注于耐高温压合材料的研发、生产和销售,产品广泛应用于柔性印刷电路板、高密度板、基板材料和触摸面板等电子工业领域,以高洁净度生产环境满足高质量需求。
公司全称
苏州市新广益电子股份有限公司
公司类型
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
注册资本
¥1.1015亿
成立时间
2004-05-14
法定代表人
夏超华
电话
0512-88998555
邮箱
szxgydz@xgydz.com
地址
苏州市吴中区胥口镇曹丰路289号1幢