测试软件开发套件
针对半导体测试设备提供的软件解决方案，包括测试编程平台、数据管理系统和实时监控工具。软件支持开放API接口，便于用户自定义测试序列、进行数据分析（如缺陷率计算和信号处理），并集成人工智能算法用于预测性维护和优化测试效率。
最终测试处理器
专为封装后半导体芯片设计的自动测试设备，提供高吞吐量测试能力。支持多功能测试（包括功能测试、参数测试和可靠性测试），集成温控系统和振动隔离技术，确保测试稳定性和数据准确性。适用于各种封测需求，如SIP封装芯片的质量保证。
晶圆探针台
用于半导体晶圆的电气测试系统，具备高速测试能力，支持并行测试模式，适用于存储芯片、逻辑芯片等半导体器件的晶圆级检测。产品特点包括高精度探针卡集成、自动化晶圆处理、实时缺陷分析功能，并可定制化以满足不同制程要求。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
2
经营范围
一般项目：电子产品销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；仪器仪表制造；仪器仪表销售；软件销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；终端测试设备制造；终端测试设备销售；专用设备修理（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
半导体器件专用设备制造与销售、终端测试设备制造与销售
苏州芯测电子有限公司
有限责任公司（外商投资、非独资）
￥525万
2021-01-07
KIM SUNG SIK
0512-65648818
han.wang@star-test.com
中国（江苏）自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区苏虹西路99号第3幢B区401室