寒武纪AI芯片封装故障诊断
针对寒武纪云端AI芯片封装后出现的信号完整性故障，宜特运用三维X射线断层扫描(3D X-ray)及截面分析技术，确认BGA焊球微裂纹导致高频信号衰减。随后通过FIB在保留功能区域前提下切除故障焊球，配合仿真验证提出焊盘结构优化方案，最终使量产良率提升10%。
华为海思芯片失效分析项目
在华为海思某款麒麟芯片研发阶段，上海宜特通过FIB电路修改技术精准定位晶体管层异常漏电问题。团队采用微纳加工对测试键进行电路改写，结合电性参数对比分析，72小时内锁定栅氧层缺陷根源，协助客户优化制程参数，缩短验证周期50%。
融资次数
3
员工数量
100-499人
专利数量
69
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件零售；机械设备租赁。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
提供半导体失效分析、可靠度验证和材料分析技术服务，作为研发伙伴，加速客户产品开发和上市进程。
苏试宜特（上海）检测技术股份有限公司
股份有限公司(非上市、自然人投资或控股)
￥2.1774亿
2002-05-22
钟琼华
021-61910691
fd_sh@isti.com.cn
上海市浦东新区金丰路455号7幢C101室