中科汇珠
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核心团队
宋华平
执行董事
专利列表 (13)
序号
申请日期
专利名称
1
2020-12-31
SiC石墨件打磨工具
2
2020-11-12
用于石墨件维护的操作箱
3
2020-11-04
新型晶圆盒
4
2020-11-04
腐蚀晶圆样品托装置
5
2020-10-30
低平坦度晶圆激光加工吸附装置及其方法
6
2020-10-30
半导体晶圆外延生长装置及其工作方法
7
2020-10-30
用于生长大尺寸外延片的石墨盘及其使用方法
8
2020-06-23
SiC气相外延装置
查看更多
资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-12-28
高新技术企业证书
2026-12-28
2
2023-07-28
质量管理体系认证(ISO9001)
2026-07-27
3
2023-06-13
企业社会责任管理体系认证
2026-06-12
行业对比
对比行业
先进无机非金属材料
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
先进无机非金属材料 行业 融资总额
排名 148 / 1108
148
¥1.50亿
1
¥380.00亿
2
¥73.00亿
3
¥70.00亿
4
¥62.13亿
5
¥60.00亿
6
¥50.00亿
7
¥45.00亿
8
¥36.00亿
查看更多
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
13
公司简介
东莞市中科汇珠半导体有限公司成立于2020-10-29,注册地址为广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋309室,法定代表人为宋华平,经营范围包括第三代半导体碳化硅外延片及相关半导体材料、器件、设备的研发、生产、销售及相关技术咨询、技术转让、技术服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
经营范围
第三代半导体碳化硅外延片及相关半导体材料、器件、设备的研发、生产、销售及相关技术咨询、技术转让、技术服务;货物或技术进出口(国家禁止或涉及行政审批的货物和技术进出口除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
中科汇珠是一家专注于第三代半导体材料及器件的高新技术企业,主要从事碳化硅外延片及相关半导体材料、器件、设备的研发、生产、销售,以及技术咨询、技术转让和技术服务,业务涵盖了半导体产业链的关键环节,旨在推动第三代半导体技术在国内外市场的应用与发展。
公司全称
东莞市中科汇珠半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥3,641万
成立时间
2020-10-29
法定代表人
宋华平
电话
15625716756
邮箱
ad@power-epi.com
网址
地址
广东省东莞市松山湖园区学府路1号12栋309室