核心团队
冯宇翔
总经理
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (400)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-05-23
一种半导体电路集成电控板及其制造方法
2
2024-04-09
一种集成式半导体电路
3
2023-12-28
一种智能功率模块的互锁及死区时间电路
4
2023-12-20
一种线路板包装装置
5
2023-12-20
一种线路板切割装置
6
2023-12-20
一种制备石墨烯基板的自动化设备
7
2023-12-15
一种具有送料功能的超声钎焊焊接装置
8
2023-12-15
一种温控箱及其温度控制方法
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资质列表 (3)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2022-12-31
企业知识产权管理体系认证
2025-12-30
2
2022-07-04
质量管理体系认证（ISO9001）
2025-07-03
3
2021-12-31
高新技术企业证书
2024-12-31
融资次数
4
员工数量
小于50人
专利数量
400
公司简介
汇芯半导体有限公司由具有丰富功率半导体产业化经验的国际化团队组成，是一家集功率半导体芯片、器件开发、功率模块制造并提供客制化应用方案的高技术企业。专注于为工业、消费电子、汽车和机车、能源、新能源、自动化机械和机器人等领域提供低功耗、高性能的功率半导体产品，包括IPM、PIM、 HVIC、IGBT、 MOSFET、FRED等。
经营范围
电力电子元器件制造；半导体分立器件制造；半导体封测；集成电路制造；其他机械设备及电子产品批发；软件及辅助设备批发；集成电路设计；信息系统集成服务；计算机、物联网技术服务；新能源技术推广服务；其他技术推广服务（电子产品、电子零部件、电源设备、集成电路、物联网设备、自动化设备技术推广服务）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动。）(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
主营业务
汇芯半导体有限公司的主营业务是开发、制造和销售功率半导体芯片、器件和模块，并为工业、汽车、消费电子、能源、新能源、自动化机械和机器人等领域提供客制化的应用解决方案和专业技术支持。
广东汇芯半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,508万
2020-06-01
冯宇翔
0757-86618899
gaos@hisemi.net
佛山市南海区丹灶镇仙湖度假区养生路10号之一（住所申报）