系统级硬件解决方案开发
基于自研或第三方芯片，为客户开发包括PCB设计、电源管理架构、信号完整性优化、散热方案在内的完整硬件参考设计，加速产品上市周期。
半导体设计全流程技术咨询服务
面向初创芯片设计公司或传统企业转型团队，提供涵盖架构定义、前端设计、验证策略、后端物理实现、DFT插入、流片封测协调等环节的技术顾问服务，降低设计风险。
定制化IP核设计与开发服务
基于客户规格需求，提供从RTL设计、功能验证、综合优化到物理实现的全流程IP核开发服务。涵盖常用接口IP（如SerDes, DDR控制器）、处理器加速器模块及特定算法硬件实现，满足ASIC/SoC集成需求。
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
20
经营范围
许可项目：货物进出口；技术进出口（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以审批结果为准）一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；集成电路制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；电子产品销售；计算机软硬件及外围设备制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；计算机系统服务；信息系统集成服务；音响设备制造；音响设备销售；企业管理咨询；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；会议及展览服务（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
主营业务
集成电路的设计、制造与销售
苏州至盛半导体科技有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥1,000万
2021-02-10
丁双喜
lijiali@acme-semi.com
苏州市吴江区江陵街道长安路2358号吴江科技创业园综合楼