奉加微电子
D+轮
高性能射频与混合信号芯片设计商
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物联网(IoT)解决方案
开发基于自有芯片的完整物联网方案,包括硬件参考设计、软件协议栈和技术支持,应用于智能家居、工业物联网等领域,确保低功耗和可靠性。
高性能模拟混合信号芯片设计
设计和制造高性能的模拟和混合信号集成电路,用于信号放大、数据转换和电源管理,服务于高速通信系统的精确信号处理需求。
无线通信系统级芯片(SOC)设计
提供高度集成的系统级芯片解决方案,整合微处理器、无线通信模块和外围接口,针对物联网和高端通信市场优化性能和功耗,支持Wi-Fi和专有无线协议。
低功耗蓝牙(BLE)芯片设计
专注于开发超低功耗的蓝牙芯片,支持蓝牙低功耗(BLE)标准,适用于电池供电的物联网设备,如可穿戴设备和智能家居产品。
融资次数
8
员工数量
50-99人
专利数量
37
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;计算机软硬件及辅助设备批发;信息系统集成服务;软件开发;电子产品销售;集成电路芯片及产品销售;计算机软硬件及辅助设备零售;工业控制计算机及系统制造;工业自动控制系统装置制造;工业自动控制系统装置销售;电子元器件制造;机械电气设备制造;机械电气设备销售;电池销售;货物进出口;技术进出口。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
奉加微电子是一家集成电路设计公司,主营核心业务是开发和销售高性能低功耗通信芯片及配套方案,重点服务于物联网和高端通信市场,特别是基于BLE、Wi-Fi等协议的芯片设计。
公司全称
奉加科技(上海)股份有限公司
公司类型
股份有限公司(外商投资、未上市)
注册资本
¥5,000万
成立时间
2015-05-11
法定代表人
卢迪
邮箱
hr@phyplusinc.com
地址
上海市奉贤区岚丰路1150号1幢6043室