龙枫芯片
集成电路芯片服务商
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集成电路封装
提供集成电路的封装服务。
半导体设备制造
涉及半导体材料设备的制造业务。
半导体生产
从事半导体外延片、芯片及其组件的生产活动。
核心技术咨询服务
提供集成电路核心技术的技术开发和咨询服务。
集成电路设计开发
专注于集成电路的设计、技术开发及测试活动。
半导体材料设备业务
包括半导体材料设备的研发、设计、测试、销售及相关信息咨询服务。
芯片组件业务
包括芯片及其组件的设计、研发、测试、销售及相关信息咨询服务。
员工数量
小于50人
经营范围
法律、法规、国务院决定规定禁止的不得经营;法律、法规、国务院决定规定应当许可(审批)的,经审批机关批准后凭许可(审批)文件经营;法律、法规、国务院决定规定无需许可(审批)的,市场主体自主选择经营。(芯片及其组件的设计、研发、测试、销售及相关信息咨询;半导体材料设备的研发、设计、测试、销售及相关信息咨询;集成电路的设计、技术开发、测试;集成电路核心技术的技术开发、技术咨询;半导体处延片、芯片及其组件的生产;半导体材料设备的制造;集成电路的封装。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动))
主营业务
半导体芯片及其组件、半导体材料设备、集成电路的设计、研发、生产、销售和相关咨询服务。
公司全称
贵州龙枫芯片科技有限公司
公司类型
有限责任公司(外国法人独资)
成立时间
2017-07-20
法定代表人
Gudmundur Albert
邮箱
olivia.li@inpho.com
地址
贵州省贵阳市贵阳国家高新技术产业开发区金阳科技产业园标准厂房辅助用房B612室楼