核心团队
胡
胡博
创始人&CEO
招投标 (1)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
专利列表 (14)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-08-08
一种基于Cu@Sn@Ag核壳壳结构的锡基复合焊料及其制备方法和封装方法
2
2023-08-02
一种微米铜与纳米银复合焊料及其制备方法和封装方法
3
2023-07-29
一种产品厚度自适应热压机
4
2023-07-29
一种产品厚度自适应热压机
5
2022-12-27
复合结构的预成型焊片
6
2022-12-06
一种低模量烧结银膏及其制备方法
7
2022-08-08
一种基于表面阵列结构的焊盘与纳米银焊料的连接方法
8
2022-07-14
一种石墨烯增强锡基复合焊料的制备及封装方法
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资质列表 (5)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2023-10-16
汽车行业质量管理体系认证
2026-10-15
2
2023-09-15
环境管理体系认证
2026-09-14
3
2023-09-15
中国职业健康安全管理体系认证
2026-09-14
4
2023-03-03
排污许可证
2028-03-02
5
2022-10-18
质量管理体系认证(ISO9001)
2025-10-17
融资次数
5
员工数量
-
专利数量
14
公司简介
深圳芯源新材料有限公司成立于2022-04-12,注册地址为深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层,法定代表人为姜亮,经营范围包括一般经营项目是:新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:电子专用材料制造;货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
经营范围
一般经营项目是:新材料技术研发;电子专用材料研发;电子专用材料销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可经营项目是:电子专用材料制造;货物进出口;技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准)
主营业务
核心业务为电子专用材料的研发与制造,聚焦于电子行业材料创新、生产及销售,旨在成为国内领先的电子材料供应商。
深圳芯源新材料有限公司
有限责任公司(外商投资、非独资)
¥151万
2022-04-12
姜亮
0755-23573440
jiangliang@xinyuanmat.com
深圳市宝安区新安街道兴东社区72区马边工业区11栋厂房3层