半导体封装电镀解决方案
通过与台湾半导体技术团队合作开发的电镀设备，该解决方案专注于半导体封装中的金属沉积和互连，支持BGA封装、倒装芯片等先进封装工艺。设备针对高密度、微细线宽设计，提高封装可靠性和性能，适用于前沿半导体技术。
印刷线路板(PCB)制造电镀解决方案
该解决方案提供专业的电镀设备，用于印刷线路板制造过程中的金属沉积，如铜、镍、金的均匀涂覆，确保电路的高精度、可靠性和表面处理质量。设备设计适合自动化生产线，提高生产效率和良率，同时支持各种PCB类型，包括高速信号板和5G高频应用。
融资次数
1
员工数量
100-499人
专利数量
67
经营范围
模具制造;电工机械专用设备制造;电子工业专用设备制造;安全生产技术服务;电力电子技术服务;通用机械设备销售;电气机械设备销售;电子元件及组件制造;化工产品批发（危险化学品除外）;商品批发贸易（涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外）;商品零售贸易(涉及外资准入特别管理规定和许可审批的商品除外);
主营业务
印刷线路板及半导体封装电镀设备的研发、制造与销售
广州明毅电子机械有限公司
有限责任公司（港澳台投资、非独资）
￥1.2008亿
1999-02-03
上官文龙
020-82122268
674987184@gcesystem.com
广州市增城区增江街荔三大道2号