无线集成SoC技术
基于系统级芯片架构，集成多核处理器（如Cortex-A系列）、内存控制器和无线通信模块（如BLE 5.0或Wi-Fi 6），支持边缘计算和云端协同。创新点包括智能任务调度算法（减少处理器频繁唤醒），以及片上天线优化技术，显著降低信号干扰和功耗。
低功耗微控制器技术
基于ARM Cortex-M系列核的32位MCU，采用先进制程和电源管理技术，提供多重睡眠模式（如standby、idle和active）实现动态功耗优化，典型功耗低于10μA/MHz。创新点包括硬件加速的实时控制机制（如PWM和ADC同步），以及集成的加密引擎（支持AES-128/256），确保高效性能和安全性。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
14
经营范围
一般项目：集成电路芯片及产品销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；信息系统集成服务；信息技术咨询服务；电子产品销售；软件开发；软件外包服务；软件销售；货物进出口；技术进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
设计、研发和销售8位和32位MCU芯片以及SoC芯片，重点服务于物联网、电机控制和智能家电领域，提供高性能、低成本的整体芯片解决方案。
杭州领芯微电子有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥2,500万
2016-04-07
徐国柱
0571-86972723
gz.xu@lnchip.com
浙江省杭州市滨江区长河街道立业路788号网盛大厦801室（自主申报）