半导体行业深度报告：光刻胶产业链研究报告
2025-06-04
新闻
暂无新闻
研报
半导体行业深度报告：半导体材料产业链研究报告-20250508
2025-06-04
英诺嘿呀研究-半导体行业深度报告：芯片产业链研究报告-20250418
2025-05-30
投资图谱报告丨半导体和集成电路：半导体设备篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：IC设计篇
2023-04-28
投资图谱报告丨半导体和集成电路：第三代半导体篇
2023-04-21
查看更多
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
183
公司简介
浙江集迈科微电子有限公司成立于2018-09-30，注册地址为浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房，法定代表人为马飞，经营范围包括生产：半导体集成电路和系统集成产品；化合物半导体芯片(经向环保部门排污申报后方可 经营);批发、零售：电子产品，机电设备及配件，计算机软硬件及配件;技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让：集成电路封装与系统集成技术；集成电路测试技术；集成电路及半导体芯片；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
经营范围
生产：半导体集成电路和系统集成产品；化合物半导体芯片(经向环保部门排污申报后方可 经营);批发、零售：电子产品，机电设备及配件，计算机软硬件及配件;技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让：集成电路封装与系统集成技术；集成电路测试技术；集成电路及半导体芯片；货物及技术进出口。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
半导体集成电路和系统集成产品的生产与相关技术研发
浙江集迈科微电子有限公司
其他有限责任公司
￥7,262万
2018-09-30
马飞
0572-6877335
fma@zhjgmic.com
浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房