核心团队
余
余永林
经理
樊
樊利平
董事
马
马飞
董事长,经理
招投标 (9)
序号
发布日期
标题
信息类型
中标金额
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专利列表 (183)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-03-12
一种吸波材料的贴装方法
2
2024-01-19
一种芯片热压键合装置及方法
3
2024-01-10
基于转接板的三维堆叠封装结构及其制作方法
4
2023-12-21
III-V族化合物半导体材料的刻蚀方法
5
2023-12-15
凹槽栅型GaN基HEMT器件及其制备方法
6
2023-12-15
用于提高刻蚀均匀度的整流组件及其使用方法
7
2023-12-12
GaNHEMT开关器件建模方法及装置、存储介质和终端
8
2023-12-08
GaNHEMT器件自热效应建模方法及装置、存储介质和终端
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资质列表 (2)
序号
发证日期
证书类型
截止日期
1
2020-09-24
排污许可证
2025-09-23
2
2019-01-18
对外贸易经营备案
融资次数
5
员工数量
100-499人
专利数量
183
公司简介
浙江集迈科微电子有限公司成立于2018-09-30,注册地址为浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房,法定代表人为马飞,经营范围包括生产:半导体集成电路和系统集成产品;化合物半导体芯片(经向环保部门排污申报后方可 经营);批发、零售:电子产品,机电设备及配件,计算机软硬件及配件;技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:集成电路封装与系统集成技术;集成电路测试技术;集成电路及半导体芯片;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
经营范围
生产:半导体集成电路和系统集成产品;化合物半导体芯片(经向环保部门排污申报后方可 经营);批发、零售:电子产品,机电设备及配件,计算机软硬件及配件;技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:集成电路封装与系统集成技术;集成电路测试技术;集成电路及半导体芯片;货物及技术进出口。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
主营业务
半导体集成电路和系统集成产品的生产与相关技术研发
浙江集迈科微电子有限公司
其他有限责任公司
¥7,262万
2018-09-30
马飞
0572-6877335
fma@zhjgmic.com
浙江省湖州市长兴县经济技术开发区陈王路与太湖路交叉口长兴国家大学科技园二分部北园8号厂房