芯动半导体
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专利列表 (10)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-17
一种复合型碳化硅MOSFET元胞结构及器件
2
2023-12-19
一种低漏电流的碳化硅MOSFET元胞结构及器件
3
2023-10-23
一种功率模块
4
2023-09-25
一种功率模块抓取装置
5
2023-08-15
一种功率芯片的封装结构
6
2023-08-10
双面散热的功率模块
7
2023-07-17
一种用于功率模块系统焊接层焊接的压力装置
8
2023-06-20
一种功率器件针状端子的位置度检测治具
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行业对比
对比行业
半导体和集成电路
对比指标
融资总额
融资轮次
融资时间
半导体和集成电路 行业 融资总额
排名 675 / 1668
675
¥379万
1
¥327.16亿
2
¥270.40亿
3
¥126.00亿
4
¥106.50亿
5
¥80.92亿
6
¥80.37亿
7
¥67.38亿
8
¥65.00亿
查看更多
融资次数
2
员工数量
小于50人
专利数量
10
公司简介
无锡芯动半导体科技有限公司成立于2022-11-01,注册地址为无锡市锡山经济技术开发区荟智企业中心凤威路2号B312-182,法定代表人为郑立朋,经营范围包括一般项目:电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
经营范围
一般项目:电力电子元器件制造;电力电子元器件销售;电子元器件制造;电子元器件批发;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;货物进出口;技术进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)
主营业务
半导体领域,主要从事电力电子元器件的制造与销售,并提供与电子元器件相关的技术开发、技术咨询等多元化服务
公司全称
无锡芯动半导体科技有限公司
公司类型
有限责任公司
注册资本
¥5,000万
成立时间
2022-11-01
法定代表人
郑春来
电话
0312-2194366
邮箱
xdbdt@xindongsemi.com
地址
无锡市锡山经济技术开发区荟智企业中心凤威路2号B312-182