芯宇半导体
天使轮
集成电路芯片研发商
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电子元器件制造与销售
从事分立器件、模块组件等电子元器件的生产与销售,延伸覆盖电力电子元器件的供应链服务。
集成电路芯片及产品销售
面向市场分销自主设计或制造的集成电路芯片及相关产品,包括MCU、存储器、电源管理芯片等半导体元器件。
集成电路芯片及产品制造
参与集成电路芯片的制造环节(可能采用Fab-Lite或代工合作模式),涉及晶圆加工、封装测试等流程。
集成电路芯片设计及服务
专注于集成电路芯片的前端与后端设计服务,涵盖逻辑设计、物理实现、验证及IP定制,服务于通信、消费电子等领域。
技术服务与技术转让
提供集成电路及电子元器件领域的技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让及技术推广服务,支持客户的技术升级和解决方案定制。
融资次数
1
员工数量
小于50人
经营范围
一般项目:技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电力电子元器件销售(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
集成电路芯片设计、技术开发服务及半导体产品制造与销售
公司全称
杭州芯宇半导体有限公司
公司类型
其他有限责任公司
注册资本
¥3,000万
成立时间
2022-10-31
法定代表人
王芳
电话
18657178514
邮箱
605754801@qq.com
地址
浙江省杭州市西湖区三墩镇西园五路8号紫天大厦2楼203-1