精密模切与吸塑成型技术
核心技术在于使用精密切割设备（如旋转模切刀、激光切割、平板刀模等）和吸塑成型设备（真空吸塑、热压成型），将原材料（如功能性胶粘制品、泡棉、塑料片材）高效、精确地加工成各种定制形状的零部件。重点在于模具设计与制造精度、加工参数的优化（压力、温度、速度）、材料特性匹配以及工艺过程中的边缘质量控制（毛刺、分层控制）。
导电/抗静电及屏蔽材料设计与制造技术
核心技术在于赋予塑料泡棉、胶粘制品等基础材料特定的导电、抗静电或电磁屏蔽（EMI/RFI）功能。具体技术路径包括：在绝缘基材（如泡棉、胶带基膜）上通过物理/化学方法（涂覆、电镀、真空镀膜、溅射等）形成导电层（如铜箔、铝箔、导电碳浆、导电聚合物层）；在塑料改性过程中均匀分散导电填料（炭黑、碳纤维、金属粉末、镀金属纤维等）以形成体导电结构；或添加永久性或迁移型抗静电剂，降低材料的表面电阻，防止静电荷积累。核心挑战在于材料导电网络（填料分散与连通）的优化、导电/屏蔽层与基材的结合力、材料的柔韧性、耐久性、以及导电/屏蔽性能的稳定性控制。
胶粘制品与功能膜层压技术
核心技术在于特种胶粘剂的配方设计合成（如丙烯酸压敏胶、硅酮胶、橡胶系胶等）、涂布工艺（狭缝涂布、逗号刮刀、微凹涂布等）的精密度控制、离型膜处理技术以及多功能膜材（如保护膜、导电/屏蔽膜、绝缘膜、美纹纸、标签材料）的多层复合（层压）工艺。其核心在于精确控制胶层厚度、均匀性、粘性（初粘、持粘、剥离力）、耐温性、耐老化性以及不同功能膜层之间的界面结合强度和复合结构的整体功能性（如绝缘、屏蔽、缓冲、标识、防护）。
塑料改性技术
达悦电子在塑料改性领域的技术涉及对基础塑料树脂（如PP、PE、PS、ABS、PC等）进行物理或化学改性。重点在于优化材料的特定性能，以满足不同应用场景的要求。核心技术包括配方设计、相容剂应用、功能助剂添加（如阻燃剂、抗氧剂、紫外光稳定剂、抗静电剂等）以及先进的熔融共混加工工艺（如双螺杆挤出）的控制和优化。
融资次数
1
员工数量
小于50人
专利数量
33
经营范围
电子科技领域内的技术研发、技术咨询、技术服务；塑胶制品、塑料改性材料研发、生产和销售；绝缘材料、铜箔、铝箔、导电泡棉及发泡泡棉、美纹纸胶带、保护膜铭板标签、胶带、不干胶标签、吸塑制品、塑料制品的生产、销售；电子产品维修；防静电制品及设备、物流设备、机电设备、气动元器件、及零部件销售；自营和代理各类商品和技术的进出口业务（但国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
主营业务
主要从事电子材料及塑料制品的制造与销售，包括绝缘材料、铜箔、铝箔、导电泡棉等核心产品，同时提供电子技术服务和进出口贸易支持。
合肥达悦电子科技有限公司
其他有限责任公司
￥833万
2013-04-15
张芳芳
luoweiguo@hfdayue.com
安徽省合肥市经济技术开发区莲花企业园厂房仓库