核心团队
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专利列表 (6)
序号
申请日期
专利名称
1
2024-01-16
一种具有交错式P柱结构的超结MOSFET器件及制备方法
2
2023-12-29
功率模块
3
2023-08-31
一种压接式功率模块及其封装方法
4
2023-08-31
芯片封装结构
5
2023-08-31
芯片封装结构
6
2023-08-31
一种压接式功率模块
融资次数
1
专利数量
6
公司简介
深圳市国微三代半导体技术有限公司成立于2022-10-27，注册地址为深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦20D，法定代表人为宫俊，经营范围包括一般经营项目是：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；贸易代理；电子元器件与机电组件设备销售；半导体分立器件销售；销售代理；集成电路销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口；进出口代理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
经营范围
一般经营项目是：集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路设计；贸易代理；电子元器件与机电组件设备销售；半导体分立器件销售；销售代理；集成电路销售。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动），许可经营项目是：货物进出口；技术进出口；进出口代理。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动，具体经营项目以相关部门批准文件或许可证件为准）
主营业务
集成电路芯片设计、制造与销售
深圳市国微三代半导体技术有限公司
有限责任公司
￥2,000万
2022-10-27
宫俊
13560708395
ytli@neldtv.org
深圳市南山区粤海街道高新区社区沙河西路1801号国实大厦20D