核心团队
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专利列表 (7)
序号
申请日期
专利名称
1
2023-12-25
一种碳化硅单晶生长用籽晶的粘接连接结构及方法
2
2023-11-28
用于液相法碳化硅单晶生长炉的加热结构
3
2023-09-25
液相法生长碳化硅单晶晶体的热场结构
4
2023-08-14
一种生长碳化硅单晶的热场结构
5
2023-07-17
一种液相法单炉多次生长碳化硅晶体的装置及方法
6
2023-07-17
一种碳化硅籽晶粘接装置
7
2023-05-17
一种碳化硅晶体生长用籽晶杆对中固定装置
融资次数
3
员工数量
小于50人
专利数量
7
公司简介
成都天一晶能半导体有限公司成立于2022-09-23，注册地址为成都高新区（西区）新航路18号105栋，法定代表人为林洪峰，经营范围包括一般项目：半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子测量仪器销售；电子产品销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；进出口代理；货物进出口；技术进出口；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
经营范围
一般项目：半导体分立器件销售；电子专用材料研发；电子专用材料销售；电子测量仪器销售；电子产品销售；电子专用设备销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；进出口代理；货物进出口；技术进出口；信息咨询服务（不含许可类信息咨询服务）；信息技术咨询服务；软件开发。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
成都天一晶能半导体有限公司
有限责任公司(自然人投资或控股)
￥656万
2022-09-23
林洪峰
13208332035
yangqiaoling@nmesemi.com
成都高新区（西区）新航路18号105栋