低功耗蓝牙（BLE）系统级芯片技术
凌思微电子的BLE SOC芯片（如LE501X/LE511X系列）采用了先进的射频架构和数字信号处理算法优化，创新性地实现了业界领先的射频接收灵敏度（-100dBm/1Mbps），支持BLE 5.0/5.1标准，并通过高效的功耗管理机制显著降低能耗。创新点包括超低噪声射频前端设计和高精度时钟同步技术，这些确保了在复杂环境中保持高通信质量和稳定性，同时实现了长达300米的有效通信距离，该性能在同类产品中具有全球竞争力。
融资次数
1
员工数量
-
专利数量
12
经营范围
一般项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路销售；集成电路芯片及产品销售；数据处理和存储支持服务；数据处理服务；信息技术咨询服务；信息系统集成服务；软件开发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；电子元器件制造；电子元器件与机电组件设备制造；半导体分立器件制造；智能仪器仪表制造；计算机软硬件及辅助设备批发；计算机软硬件及辅助设备零售；通信设备销售；电子产品销售；技术进出口；货物进出口(除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动)。
主营业务
设计和研发全球领先的物联网短距离无线通信芯片，服务于工业控制及消费电子市场。
凌思微电子（杭州）有限公司
其他有限责任公司
￥1,636万
2019-06-26
王江伟
18046238642
swjin@linkedsemi.com
浙江省杭州市萧山区经济技术开发区明星路371号1幢824-7