LED制造材料
为发光二极管（LED）制造行业供应功能性微电子材料，如光刻胶剥离液、显影液和清洗剂等。应用于LED晶圆制程中的图案化和清洗步骤，确保高效稳定的光电器件性能。
先进封装材料
服务于半导体先进封装领域，提供功能性微电子材料，包括蚀刻灰化后清洗液、清洗剂等。这些材料支持封装过程中的清洗和表面处理，用于提升封装器件性能和可靠性。
面板制造材料
为薄膜晶体管（TFT）面板行业提供功能性微电子材料，如光刻胶剥离液、显影液和清洗剂等。这些产品应用于显示面板（如LCD或OLED）的制造过程，确保面板的图案化、清洗和表面处理性能。
半导体晶圆制程材料
为集成电路（IC）制造过程中的晶圆制程提供功能性微电子材料，包括光刻胶剥离液、显影液、清洗剂、蚀刻灰化后清洗液、CMP抛光液等产品。这些材料用于晶圆的清洗、光刻和抛光等关键步骤，支持高精度和高可靠性半导体制造。